第三十五章 贬低魔龙 (第1/2页)

手机移动端的处理器芯片的设计并不是特别难，特别是公司早在八月份开始就对于处理器芯片进行了设计。

预计在明年年初就能够将处理器芯片设计完毕，便可以直接送往棒子国的gl公司进行代工生产。

预计等到明年的3月到4月的时候就可以用上这款全新的入门机和中端移动端处理器芯片。

华腾半导体的腾龙芯片将会完全的覆盖智能手机市场的全价位。

处理器芯片的问题并不是特别大的难事。

唯独在存储芯片上面，华腾半导体公司所要面临的是这个世界科技公司垄断的局面。

存储芯片的主要难度在于ip和制造，存储芯片可简单的分为内存和闪存。

内存是易失性存储器，当电源关掉时所有存储的数据都会消失。

闪存芯片则是非易失性存储器就算关掉电源所存储的数据也不会消失，而我们所说的闪存芯片就是手机传统意义的存储芯片。

内存的典型芯片门类分为dram和sarm两种。

闪存的颗粒以及存储结构的不同分为nand和norf两种。

向林云曾经所在位面的长江存储所研发的闪存芯片就是nand类型。

nand颗粒闪存是通过层数的划分来逐步的加快与整体的数据存储，像现在的国外的这类闪存存储已经基本上是能够达到32层的水平。

林云为曾经最为知名的半导体的研发人员，在请带领下曾经和长江存储共同的联合研发出了256层的nand类型的颗粒闪存。

对于林云来说在短时间之内能够让华腾半导体设计生产出64层甚至128层的闪存芯片。

直接在闪存芯片上面领先竞争对手三年以上的时间。

同时在运存方面的技术，林云也有些自己快速读写的运存技术，并且这些技术的设计生产对于代工的要求并不是特别的高。

这也就意味着这些闪存和运存的芯片代工，完全可以交给国内的公司进行代工生产。

为了能够将这些核心的芯片尽快的设计出来，林云需要带领着华腾半导体公司的众多工程师们开始对于芯片进行进一步的精密的设计。

按照现在的设计研发速度来看，预计等到明年过年之前，应该能够将这些芯片完整的设计出来。

或许等到四月份之后，这些元器件产品将会真正的运用在国产的手机产品上，让国产产品能够拥有着更加强大的优势能力。

由于工进度非常的紧密，甚至林云在这一次的新年跨年都没有返回家中和父母跨年。

不过随着林云的年纪增长，林龙和王芬也开始逐步的为林云推荐介绍对象。

但是林云以工繁忙的这件事情，直接拒绝了自己的父母介绍的对象。

女人，只会阻拦我研发的进度！

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